近年來，越來越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階，例如凸塊，MEMS，TAIKO®* 1和背面安裝，并且不可避免地會由于薄化而使晶片翹曲。在傳統的輥涂方法中，由于在粘貼過程中的壓力不均勻而產生了諸如晶片上的應力和空隙殘留物之類的問題。

我們的真空粘貼設備解決了這些問題，并實現了無氣泡和低應力的粘貼。
此外，通過量化與常規粘貼設備難以實現的與粘貼相關的各種參數，并將其合并到配方中，我們實現了一種工具，該工具可以無張力，并且可以通過抑制工人之間的差異而粘貼在無空隙的工具上。

特征

• 實現低應力粘貼
• 粘貼條件的各種參數（粘貼速度，真空度，壓差，大氣釋放速度等）的數值管理
• 只需按一下按鈕即可執行多個粘貼配方
• 也可以通過更改設置來處理不同尺寸的工作
• TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上，例如晶圓
• 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時應力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
• 通過將設備安裝在我們的全自動設備上，也可以進行批量生產。
• 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
  高性能薄膜的層壓板，例如各種保護膜和干膜，作為切割前的晶圓安裝件）
• 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
• 通過使用可選階段，可以粘貼圖案表面而不會發生接觸。