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導電薄膜方塊電阻無損檢測設備EC-80P技術分析
針對納米導電薄膜的方塊電阻檢測問題,提出了基于微帶傳輸線的無損檢測方法。通過引入空氣縫隙,將待測導電薄膜及其襯底插入微帶線橫截面內,進而測量微波信號的插損來獲得待測薄膜的導電特性。采用電磁仿真軟件和實驗測試對該方法進行了驗證,結果表明:待測薄膜的方塊電阻越大,對應的信號插損越小,從而初步證明了所提方法的可行性。
日本napson便攜式電阻檢測儀EC-80P
測量目標
半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
新材料/功能材料相關（碳納米管，DLC，石墨烯，銀納米線等）
導電薄膜相關（金屬，ITO等）
硅基外延，離子與半導體相關的注入樣品化合物（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
其他（*請與我們聯系）
測量尺寸
無論樣品大小和形狀如何均可進行測量（但是，大于20mmφ且表面平坦）
測量范圍
[電阻] 1m至200Ω? cm
（*所有探頭類型的總量程/厚度500um）
[抗剪強度] 10m至3kΩ / sq
（*所有探頭類型的總量程）
*有關每種探頭類型的測量范圍，請參閱以下內容。
（1）低：0.01至0.5Ω/□（0.001至0.05Ω-cm）
（2）中：0.5至10Ω/□（0.05至0.5Ω-cm）
（3 ））高：10至1000Ω/□（0.5至60Ω-??cm）
（4）S-高：1000至3000Ω/□（60至200Ω-cm）
（5）太陽能晶片：5至500Ω/□（0。 2至15Ω-cm）
