濺射設(shè)備SC-701MkII的原理分析

發(fā)布日期：2024-04-13      瀏覽次數(shù)：587

濺射設(shè)備SC-701MkII的原理分析

濺射原理

它是一種將薄膜附著到物質(zhì)上的方法，與電鍍不同，它是在真空中進(jìn)行的，不使用化學(xué)品。（在半導(dǎo)體制造中，濕法工藝稱為干法工藝。）

1. 將待涂覆的樣品和薄膜的原材料（目標(biāo)）放在附近。

2. 整體處于真空狀態(tài)，樣品與靶材之間施加電壓。

3. 電子和離子高速運(yùn)動(dòng)，離子與目標(biāo)碰撞。高速運(yùn)動(dòng)的電子和離子與氣體分子碰撞，撞擊分子的電子并變成離子。

4. 與目標(biāo)碰撞的離子會(huì)排斥目標(biāo)粒子。(濺射現(xiàn)象)

5. 被排斥的原料顆粒碰撞并粘附在樣品上，形成薄膜。



兼容Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金屬的高規(guī)格緊湊型鍍膜機(jī)。



特征

• DC 濺射類別中最小的超緊湊型號(hào)。

• 配備皮拉尼真空計(jì)，確保成膜條件的再現(xiàn)性

• 標(biāo)準(zhǔn)配備手動(dòng)快門

• 使用專用的樣品臺(tái)和載物臺(tái)可以輕松改變 TS 之間的距離。

• 可以進(jìn)行鎢涂層，因此也可用于制備高分辨率 SEM 樣品。

使用/成就示例

• 將電極膜粘貼到各種設(shè)備上

• 用于反射薄膜生產(chǎn)等。

基本規(guī)格

陰極	φ2英寸直流磁控管/扁平電極
適用對(duì)象	Au/Pt/Au-Pd/Pt-Pd/Ag/Pd/W/Ni/Mo/Cr/Ti/Al
壓力測(cè)量	皮拉尼真空計(jì)
壓力控制	帶針閥手動(dòng)控制 入口直徑 φ6mm 一觸式接頭
工藝氣體	氬氣
真空泵	直聯(lián)旋轉(zhuǎn)泵：20L/min（帶自動(dòng)泄漏）
腔室尺寸	內(nèi)徑φ90×D90mm（SUS材質(zhì)）
樣品交換方式	前門開(kāi)閉方式
尺寸（寬/深/高）	機(jī)身：160/450/290mm 轉(zhuǎn)速：295.5/156/199.5mm
重量	本體：9kg RP：9kg