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電子陶瓷用高純氧化鋁介紹
電子陶瓷的優良性能基于其粉體的高質量。因此，高質量陶瓷粉體的制備是獲得性能優良電子陶瓷的關鍵。目前常用的電子封裝陶瓷材料中，氧化鋁具有較為優異的綜合性能，是目前電子行業中應用廣的陶瓷材料。
微觀形貌的控制至關重要
加工制造如何考量？微觀形貌是最核心的因素之一。在微觀形貌來看，高純氧化鋁可以做成純球形、像花一樣的花瓣狀、刺狀、類球形、棱體狀、納米級片狀等。通過微觀形貌的控制，可能在下游的應用過程中，例如下一步的陶瓷制漿的過程中，通過對微觀形貌它的控制以后，更容易進行很好的分散，解決大顆粒等各方面問題，再下一步燒結的過程中，均勻的顆粒，微觀控制，能按照自身要求更好的掌控晶粒的大小和均勻性。
基于高純氧化鋁的燒結活性和應用特性，棱體狀氧化鋁可以應用于催化劑載體、1μm左右的氧化鋁吸盤；根據導熱材料方面應用，對氧化鋁粉體進行細化，降低表面活性，做成單晶狀；考慮到流延性能的應用，制作成球狀的氧化鋁。適用于不同的拋光應用的氧化鋁，對氧化鋁的形貌和顆粒均勻性進行了單獨處理。
作為高純氧化鋁“Taimicron"的制造商，我們利用我們多年培育的技術和新開發的專有造粒技術，開發出了比傳統氧化鋁球直徑更小、耐磨性更好的氧化鋁珠。
■壽命長
精細均勻的α-氧化鋁晶體結構提供了高的耐磨性和抗裂性，實現了驚人的長壽命。例如，研磨氧化鋁粉末時，其耐磨性是市售氧化鋯珠的數倍。
■高純度（純度99.99%）
U和Th等放射性同位素的含量也非常低，適合對輻射敏感的應用。
■優良的耐腐蝕性能
即使研磨過程中漿料溫度升高，氧化鋯珠的耐磨性也不會下降，并且可以在較寬的溫度范圍內使用。它還具有優異的耐酸、堿腐蝕性能。
■ 損害抑制
其比重比氧化鋯輕約2/3，因此可以減少被破碎物料的變質和損壞。也可按填充重量的2/3進行粉碎。
■珠子尺寸
我們提供直徑為 0.1 毫米的珠子（這是目前市場上最小直徑的氧化鋁珠子），以及 0.2、0.3、0.4 和 0.5毫米的珠子。
主要用途
精細陶瓷粉末的研磨和分散
電子元件材料研磨分散
油墨、顏料、涂料的研磨、分散
電池材料研磨分散
玻璃和磨料的研磨和分散
其他的
使用介質攪拌式研磨機時的珠磨損率比較
研磨介質類型：本公司高純度氧化鋁珠、市售氧化鋁珠、市售氧化鋯珠
研磨機類型：介質攪拌式研磨機 研磨
材料：α-氧化鋁粉末或氧化鋁（三水鋁石）
溶劑：水
漿濃度：α -氧化鋁60mass%、氧化鋁15mass%
轉子圓周速度：①7.8m/s、②12.6m/s
被粉碎物料溫度：20～30℃
