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僅用于Ag靶成膜裝置的MSP-mini介紹
au薄膜具有良好的導電性和化學惰性，在半導體、微機電系統、生物傳感等領域均有廣泛的應用，其電阻率小、化學穩定性高，常用于各類器件的引線、電極等。為了減少au薄膜與基片材料熱膨脹系數的差異，通常采用cr薄膜作為au薄膜與基片材料之間的主要過渡層。cr/au薄膜異質結構的穩定性對器件的性能有直接影響，在環境應力的作用下，由異質結構界面晶格失配造成的內應力的變化，可能導致薄膜與基片之間的牢固度變差，以及薄膜電阻率、焊接等性能的變化，造成器件失效或性能不穩定，是影響產品良品率的重要因素。
磁控濺射鍍膜技術是制備au薄膜的重要方法，膜層生長速度快、濺射粒子能量高、膜層牢固度較好。目前通常采用在基底上依次濺射cr、au，并利用cr/au合金靶增加合金過渡層的方法降低au薄膜的結構不穩定性，但由于濺射的選擇性、兩種組分的濺射產額比、合金靶的合金組分等均為較固定的參數，合金層在cr薄膜和au薄膜之間難以形成兩種成分連續的過渡。
該設備是帶有磁控管靶的金屬涂層裝置。 它用于用光學顯微鏡觀察透明材料的表面（Ag靶）或用電子顯微鏡（Au/Ag靶）對少量樣品進行薄膜處理時。
MSP-mini是桌上SEM觀察·光學顯微鏡用離子濺射成膜裝置。
★小面積靶（φ30mm）。
★樣品臺是直接放置滑動玻璃的平面樣品臺。
★低電壓涂層，即使是敏感的樣品也幾乎沒有樣品損傷。
★用1鍵按鈕全自動進行排氣、涂層、泄漏。
★目標金屬是金（Au）標準。可選的銀。
★排氣系統采用外置RP5升/min。
★使用輔助試料臺（選配件），可提高包衣率，高效成膜。
